单晶硅与多晶硅不同功能及优缺点是什么？ 1、不同功能单晶硅2113：单晶硅是制造半导体硅5261器件的原料，用于4102制大功率整流器、大功率晶体管、二极管1653、开关器件等。在开发能源方面是一种很有前途的材料。多晶硅：多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。2、优缺点单晶硅：单晶硅太阳电池是当前开发得最快的一种太阳电池，它的构成和生产工艺已定型，产品已广泛用于宇宙空间和地面设施。这种太阳电池以高纯的单晶硅棒为原料，纯度要求99.999%。为了降低生产成本，现在地面应用的太阳电池等采用太阳能级的单晶硅棒，材料性能指标有所放宽。多晶硅：单晶硅太阳电池的生产需要消耗大量的高纯硅材料，而制造这些材料工艺复杂，电耗很大，在太阳电池生产总成本中己超二分之一，加之拉制的单晶硅棒呈圆柱状，切片制作太阳电池也是圆片，组成太阳能组件平面利用率低。扩展资料：生产问题1、产生污染多晶硅是高污染的项目，中国多数多晶硅企业环保不完全达标。生产多晶硅的副产品—四氯化硅是高毒物质。用于倾倒或掩埋四氯化硅的。
半导体是一种什么样的才料？作用是什么？有什么优缺点？
半导体材料为何用硅不用锗？？ 主要是锗材料做的器件耐热性差，工作不稳定。锗是稀有材料，大批量生产困难。锗材料也有一个优点，即电子的迁移率高，做成的二极管压降低。硅材料原料丰富，而且加工中生成。
硅导电么？ 半导体又是这么一回事？ 1、硅导电，2113硅的电导率与其温度有很大关系，随5261着温度升高，4102电导率增大，在1480℃左右达到最大，而温度超过1600℃后1653又随温度的升高而减小。2、半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。扩展资料：硅的物理性质：有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，密度2.32-2.34克/立方厘米，熔点1410℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体。不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液。硬而有金属光泽。半导体：最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的。
现在集成电路制造所利用的半导体材料多数是硅，为什么采用硅而不是别的材料呢？ 请教下利用硅的理由以及硅材料在集成电路加工工艺中存在的优缺点
请问硅和砷化镓这两种半导体材料有什么各自特点？他们都用来制造什么器件？ （1）硅、锗属于间接禁带半导体，导带底和价带顶不在K空间同一点，形成半满能带不仅吸收能量（辐射光子，…
常见的半导体材料有几种？他们各自有什么特点？ 常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体，如砷化镓（gaas）等；掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有以下共同特点：1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。
