什么是非晶态线型高聚物热力学三态 线2113型非晶态高分子有多重运动单5261元。这是因为高分子链很长，4102除了高分子链是一个运动单元外，由若干个链1653节组成的链段也是一个个运动单元，这与小分子只有一个运动单元不同。由于这些链段的转动使线型非晶态高分子化合物具有柔性和弹性。线型非晶态高分子化合物在不同温度下处于不同的力学状态(参见图3-9-3)。这是因为在不同温度下在应力作用时高分子化合物发生的形变特点不同。当温度不高时，在受到一定的应力作用时，高分子的链段只发生微小的伸缩和转动，去掉应力后链段将恢复原形。这种形变是“普弹形变”，像玻璃受力发生形变一样。这种力学状态叫玻璃态。升高温度，当温度超过一定值(Tg玻璃化温度)时，高分子化合物的链段可以作较大程度旋转。这时，高分子化合物在应力作用下，形变率很大。若应力取消后，分子链中链段恢复原位。这种形变叫“高弹形变”，相应的力学状态即称为高弹态。再升高温度，当温度超过Tf(粘流化温度)后，不仅高分子链中链段开始旋转，而且整个高分子链也开始发生位移，这时高分子化合物变成粘性流体。若把应力去掉，高分二f链发生的形变不可逆转。这种力学状态即称为粘流态。粘流态是一般高分子材料加工成型时使用的状态。。
几种聚合物物理混合后，怎么计算玻璃化温度 玻璃化温度Tg是指高分子链段开始运动的临界温度，当温度高于Tg之后聚合物就会发生高弹形变。作为涂料来讲，在Tg之上就会有脱落等现象出现，所以涂料的使用温度范围应该是在玻璃化温度之下。供参考
最低成膜温度和玻璃化温度的区别 1、玻璃化温度，物质软化的温度。主要指的是无定形聚合物开始变软时的温度。它不仅与高聚物的结构有关，而且还与其分子量的大小有关。2、软化点 根据高分子的运动力一式。
玻璃化温度和热变形温度有什么区别？怎样检测？ 检测：两者都是通过利用体积变化的方法、利用热力学性质变化的方法、利用力学性质变化的方法、利用电磁性质变化的方法来进行检测。一、指代不同1、玻璃化e69da5e887aae79fa5e9819331333431366237温度：高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，指无定型聚合物（包括结晶型聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度2、热变形温度：显示塑料材料在高温且受压力下，能否保持不变的外形，以热变形温度来表示塑料的短期耐热性。二、特性不同1、玻璃化温度：材料的许多特性都在玻璃化转变温度附近发生急剧的变化。以玻璃为例，在玻璃化转变温度，由于玻璃的结构发生变化，玻璃的许多物理性能如热容、密度、热膨胀系数、电导率等都在该温度范围发生急剧变化。2、热变形温度：是指聚合物作为结构材料使用上限温度的一种表征参数。三、用处不同1、玻璃化温度：利用这一现象，可以用核磁共振仪，通过分析其谱线的方法获取高分子材料的玻璃化转变温度。2、热变形温度：是适用于控制聚合物材料质量和鉴定新品种热性能的一个指标，但不代表其实际使用温度。在复合材料中是评价复合材料耐热性的性能参数。指复合材料在规定载荷作用下，等速加温，随着温度。
代表高分子链段开始发生运动的温度是tm吗 tm只是结晶性高分子晶区开始转变为粘流态的温度，与链段运动没有必然的关系，只要吸收能量其他温度也是会使链段改变的。
在高分子材料中 链段 和 链节 有什么区别？ 链段是高分子材料的最小运动单元。链节是高分子材料的最小结构单元。比如说，聚乙烯的链节是-CH2-CH2-，而链段是若干个这样的链节。链段的长度和材料的形态有关，不同的形态，即使是同种材料，链段长度都可能不同。但是链节与材料本质结构有关，不管是在什么形态下，链节是不会改变的，除非材料已经分解和发生了其他化学反应。
线型的结晶高聚物处于玻璃化温度以上时，链段就能运动；处于熔点以上时，链段和大分子就能运动 对错 结晶高聚物分结晶度高低，高结晶度的几乎看不出玻璃化转变温度（结晶部分只表现熔点，很少未结晶部分的连段可运动），低结晶度可见玻璃化转变温度。后半句对了
树脂的tg点指的是什么 树脂的tg点指的是树脂的玻璃化温度。玻璃化温度（glass transition temperature），指无定型聚合物（包括结晶型聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向。
下列高分子运动单元所对应的转变温度的大小顺序为（)>（)>（)。 （a)高分子链 （b)侧基 （c)链段 a>；c>；b ；nbsp；说明 ；所谓运动单元的转变温度就是运动单元由运动到冻结的温度，高分子具有多重运动单元，各种运动单元的大小不同。运动单元越大，其转变温度越。
高分子材料结晶温度时的微观表现是什么？ 首先说一下，玻璃化温度是链段可以运动，不是分子链高分子结晶动力学把结晶过程分为两步，以熔体降温为例，温度稍低于熔点这时主要是成核控制，如果有晶核生成，链段排列到晶体上是非常快得，温度继续下降，在低于最大结晶速度的温度后，链段运动受到阻碍，成核几率变高，而链段扩散排列到晶格则变得很慢，所以这一阶段是生长控制
