无定形硅与晶体硅的区别，主要说说组成结构方面的 晶体硅通常呈正四面体排列，每一个硅原子位于正四面体的顶点，并与另外四个硅原子以共价键紧密结合。这种结构可以延展得非常庞大，从而形成稳定的晶格结构。。
单晶硅的生产工艺流程 单晶硅生产2113工艺流程：1、石头加工开始是石5261头，(石头都含4102硅)，把石头加热，变成液态，在加热变成气态1653，把气体通过一个密封的大箱了，箱子里有N多的子晶加热，两头用石墨夹住的，气休通过这个箱子，子晶会把气体中的一种吸符到子晶上，子晶慢慢就变粗了，因为是有体变固休，所以很慢，一个月左右，箱子里有就很多长长的原生多品硅。2、酸洗当然，还有很多的废气啊什么的，(四氯化硅)就是生产过程中产生的吧，好像现在还不能很好处理这东西，废话不多说，原生多晶有了，就开始酸洗，氢气酸啊硝酸啊，乙酸啊什么的把原生多晶外面的东西洗干净了，就过烘房烘干，无尘检查打包。3、拉晶送到拉晶，拉晶就是用拉晶炉把多晶硅加热融化，在用子晶向上拉引，工人先把多晶硅放进石英锅里，(厂里为了减少成本，也会用一些洗好的电池片，碎硅片一起融)关上炉子加热，石英锅的融点1700度，硅的融点才1410度左右，融化了硅以后石英锅慢慢转起来，子晶从上面下降，点到锅的中心液面点，也慢慢反方向转，锅下面同时在电加热，液面上加冷，子晶点到液面上就会出现一个光点，慢慢旋转，向上拉引，放肩，转肩，正常拉棒，收尾，一天半左右，一个单晶棒就出来了。4、切。
化学 A．光导纤维主要成分是二氧化硅，不是晶体硅，故A错误；B．氢氧化钠具有强烈腐蚀性，能够灼伤皮肤，不能用于治疗胃酸过多，故B错误；C．铝与稀硝酸发生氧化还原反应，被稀硝酸腐蚀，所以铝制容器不可以用来贮运稀硝酸，故C错误；D．乙烯为植物生长调节剂，可用作水果催熟剂，故D正确；故选：D．
怎样制取（纯）晶体硅？。 知道的提供下方法，最好有具体的操作步骤，谢谢。 小弟先谢谢大家了..。
单晶硅芯片制造过程 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：ma95598从沙子到芯片—看处理器是怎样炼成的信息学院—杨绪业下边就图文结合，一步一步看看：沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。第一阶段合影硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nmHKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。第二阶段合影光刻胶(PhotoResist)：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇。
如何制作晶体硅啊 晶体硅包括单晶硅和多2113晶硅，晶体硅的制备方法5261大致是先用碳还原4102SiO2成为Si，用HCl反应再提纯获得1653更高纯度多晶硅，单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。以上反应都必须用专用昂贵设备进行，一般实验室基本没有条件做到，反应温度可能在2000℃左右，所以我觉得你找些书面资料了解一下就可以了。硅是半导体工业的重要原料，半导体材料的制备基础书很多，都应该讲到。硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，。
