请问各位大师，PCB电镀铜缸，金缸，镍缸，长期不进行碳处理会产生哪些问题？
松脂是干什么用的？ 松脂是祛风，2113杀虫用的。作用为：1、溶石5261作用。41022、解毒作用。3、气道松弛作用。松脂分布于1653陕西、江苏、安徽、浙江、江西、福建、台湾、河南、湖北、湖南、广东、广西、四川、贵州、云南等地。油松分布于东北、华北、西北及河南、山东、江苏等地。赤松分布于黑龙江、吉林、辽宁、山东、江苏。南京一带有栽培。黑松分布于辽宁、山东、江苏等地；武汉、南京、上海、杭州等地多有栽培。具有祛风，杀虫之功效。常用于疥疮，皮癣。扩展资料：1、马尾松：生于海拔1500以下山地。分布于陕西、江苏、安徽、浙江、江西、福建、台湾、河南、湖北、湖南、广东、广西、四川、贵州、云南等地。2、油松：生于海拔100-2600的山地。分布于东北、华北、西北及河南、山东、江苏等地。3、赤松：生于温带沿海山地和平原。分布于黑龙江、吉林、辽宁、山东、江苏。南京一带有栽培。4、黑松：生于东部沿海山地。分布于辽宁、山东、江苏等地；武汉、南京、上海、杭州等地多有栽培。参考资料来源：-松脂
松脂是干什么用的？ 松属树木分泌出来的树脂，称为松脂。从化学组成来看，松脂主要是固体树脂酸溶解在萜烯类中所形成的溶液。松脂被加工后，挥发性的萜烯类物质称为松节油，不挥发性的树脂酸。
smt各个零件来料检测有哪些报告 1.元器件来料检测2.元器件性能和外观质量检测（1）元器件性能和外观质量对SMA可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。。
印制电路板制作流程 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：lyg8013课程内容？一、流2113程图？二、工程资料？三、5261生产制程A.内层线路B.压合C.钻孔D.全板4102电镀E.外层线路F.线路电镀G.防焊1653文字H.加工I.电测J.终检出货制前工作生产工具1.流程单2.内层底片3.钻孔程式4.外层底片5.防焊文字底片6.NC程式7.测试资料资料转取绘原稿底片工单设计CAM编修工程资料？客户基本资料1.GERBERDATA2.APERTURELIST3.孔径图及钻孔座标资料4.机构尺寸图(连片图)？资料完整性1.APERTURELIST最好只提供一种2.孔径资料集中在一张图面，尺寸及是否电镀要标示清楚，TOOLINGHOLE需标明公差及位置3.机构尺寸需简明，仅可能提供连片尺寸及邮票孔尺寸4.机构尺寸与GERBER资料需相符5.特殊叠板结构需标示说明工程资料？GERBER资料1.PAD尽可能以FLASH方式处理2.能提供测试点(NETLIST)资料(IPC356格式)3.大铜面积尽可能先以较宽之VECTOR填满4.由于PCB制作过程中AnnularRing及孔至边之间距皆以钻孔孔径为依据，如非必要，SPACE需至少设计8MIL以上5.成型边15MIL内不设计导体(V-CUT边20MIL)6.板内若有部份PAD或线路稀疏，为保持电镀厚度均，在不影响电气特性下，需加入DUMMYPAD7.由于层间对准能力(5MIL)及钻孔孔位误差。
pcb工艺镀金和沉金的区别
PCB基板是什么意思
电镀有哪些不良现象？ 电镀后产品不良缺陷有：外观：起泡、发黑、发黄、露铜、露底材、腐蚀、电镀烧焦、色差、麻面、杂物。尺寸：会因电镀膜厚关系而外围尺寸变大，内孔尺寸变小，具体变多少则于膜厚有关。性能：这个就比较多了，具体要看镀层，比如镀铬：则需检测是否含六价铬，镀锡则需检测浸锡测试等是否有脱镀层现象。
电镀件盐雾试验不合格是什么原因 一般化学镀镍盐雾试验通常根据镀层含磷量的不同以及镀层厚度的不同有8小时、16小时、24小时、36小时、48小时、72小时和96小时等要求，造成盐雾试验不过关的原因，我们可以先看下能够影响化学镀镍层耐蚀性的一些因素。(1)工件基材表面是否光滑光亮，基材越光滑光亮其化学镍镀层越连续，耐腐蚀性能越高(2)工件表面前处理对于化学镀镍是非常重要的，甚至可以说比电镀的要求高很多，良好的镀前处理才能保证良好的结合力和正常的化学镀镍过程的进行。(3)化学镀镍工艺非常重要，化学镀镍时镀速过快、pH偏高、温度不稳定、槽液位控制不及时等因素都会影响最终的结果(4)镀层越厚，耐腐蚀性能越高(5)化学镀镍药水产品本身的技术水平不同，其镀后镀层的性能亦不同(6)镀后处理，及时烘干，并进行必要的保护、喷漆或者封闭的重要性(7)腐蚀介质的性质，在什么样的腐蚀环境下其耐腐蚀性能是不同的所以，如果想提高化学镀镍耐腐蚀性能，需要从以下几个方面着手：采用成熟的化学镀镍药水、提高工艺水平（包括前处理和镀中处理）、加厚镀层，然后进行适当的后续处理。在塑料件如ABS、PC等材质的电镀工艺中，由于材质在注塑成型的过程中可能会出现使用脱模剂的情况，导致脱模剂沾。
铜镀镍和镀锡有什么区别？ 铜镀镍：使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好，不易变色，600摄氏度以上才被氧化.硬度高，易于抛光，缺点是多孔性.镀锡：有较高的化学稳定性，在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性好。铜镀镍：通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀又称为无电解镀(Electroless plating)，也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374(ASTM，美国材料与试验协会)中定义为Autocatalytic plating is\"deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。镀锡：是一种可焊性良好并具有一定耐。
