怎样焊接贴片IC，随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得。
芯片封装所谓的打线封装和矩阵封装有什么区别 COB：是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片2113(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号5261和4102线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package(芯片尺寸封装)。TSV：是1653指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，。
COB是什么意思？看图片上写的应该是LED芯片的一种封装技术，全称是Chip On board即板上芯片的意思。指的是首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖。
怎么焊接芯片？注意事项？ 芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：e79fa5e98193e78988e69d8331333431363633球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃，后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。焊接芯片注意事项：1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应。
