潮湿对电子元器件造成的危害 潮湿空气对电子产品的危害：1、液晶器件：液晶显示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。2、其他电子器件：电容器、陶瓷器件、接擦件、开关件、焊锡、PCB、晶片、石英震荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高度亮器件等，均会受到潮湿的危害。3、成品电子整机在仓库过程中亦会受到潮湿危害，如在高度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机IC、BGA、PCB等，等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕回温的器件，尚未包装的产品等，均会受到潮湿的影响。4.集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封裂开，并使IC器件 内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸压力 释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-ST-D-033标准，在高温空气环节暴露后的SMD元件，必须将其放置在10%RH湿度一下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。因此。
一般电子元件/贴片PCB储存温度/湿度要求 工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求。
电路板元器件插装，对环境和温湿度的要求，或者有没有具体的标准呢 没有具体标准，各个企业随意性比较大。不过大企业会对温度和湿度进行控制（特别是生产高精度产品）， 一般温度在24-28摄氏度之间（推荐25摄氏度），湿度不超过30%，否则会。
空气湿度对于几种电子原件有影响？ 随着社会的发展，以及科学技术的不断的进步，特别是进几十年电子行业从无到有发展非常的快速。而且电子行业的更新换代非常的快速，对于储存的环境要求也是非常的高，尤其是。
高湿度环境下对电子产品影响 90%不算高湿度，现在需要电子产品都要求满足95%以上的湿度环境测试。做湿度测试，一般是为了尽早找出产品在设计上是否存在较脆弱的零组件，是否有制程上的问题或者故障模式，以提供产品品质设计上的改进参考。为了确保产品的性能，测试时会用到各种不同的温湿度指标以及时间间隔，期间每个阶段的测试都必须通过并符合规格要求。有些容易吸湿的材料，比如印刷电路板，塑料挤出件，封装零件等，将会随着暴露于水蒸气的压力以及时间成正比的吸收水分，当材料吸收了过多的水分时就会引起膨胀或者污染和短路，甚至会破坏到产品的功能，比如在一些比较敏感电路间引起漏电流并导致产品失效，有些化学残留物甚至会因为水汽而造成电路板严重的腐蚀或引起金属表面氧化等反应。在某些情况下，相邻线路间也会因为水汽以及电压差而引发电子迁移效应而形成树突细丝，导致产品系统不稳定等问题。如果我们的产品存在这样的问题，那么必须加以各种环境测试，用来加速这些故障机制的发生，进而了解产品的可能问题点。那你主要留意：主IC，光耦、运放、ADC\\DAC、逻辑器件等一些关键的物料是否在高湿度场合有凝露现象和痕迹，以及在产品结构各个角落处检查。一般来说，如果出现功能性不良。
普通电子产品-长期在100%相对湿度的环境工作会怎么样？ 容易引起电子产品自身性能有所下降！最好不要在这样的环境中使用电子产品！
高温对电子元件的影响，从原理上分析？ 1.半导体器件对温度最敏感。在高温条件下，晶体管的H F E 随温度升高而增大，从而引起工作点漂移、增益不稳，造成电子仪器性能不稳定，产生漂移失效；2.由于温度升高，使晶体管I c b o、I c e o 反向电流增大，又会使I c 电流增大。I c 增大又促使晶体I c b o、I ceo、I c 电流增加，形成恶性循环，直到晶体管烧毁，使仪器造成严重失效；3.晶体管在低温下工作，h F E 将随温度的降低而减。在低温-5 5 ℃条件下，一般晶体管的增益平均下降4 0%左右，有一些器件失去了放大能力，有一些器件造成致命失效；4.过高温度对电容器的影响，主要是降低使用寿命，当环境温度超过电容器的允许工作温度时，硬度电容工作点，温度每升1 0 ℃，电容器的使用寿命就要降低一半。
求电子元器件的仓库温湿度分别是多少？ 电子2113元器件的仓库温度：5~28℃；相对5261湿度：30%~70%。因为所有需要进行电子4102焊接的元器件，1653受温度及空气中湿度影响，长时间存放会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，所以要求仓库室内温度及湿度都要满足一定的条件。印有湿敏警告标签的元器件都属于湿敏元件(PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH 等)，其存储要求：1.仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。2.湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起，包装日期一般会在包装袋上体现)，存储条件：温度，湿度。(注意：针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准)3.湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现)，在有效的时间、特定的环境下使用。4.如果3项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>；10%，器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准)扩展资料：八种湿度等级及车间寿命。浸泡时间标准请参考J-STD-020。（1）1级-小于或等于30°C/85％RH情况下，车间寿命无限（2）2级-小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为一年（3）2a级-小于或等于30°C/。
温湿度对电子元器件的影响 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：xixiqi998温湿度对电子元器件的危害一、湿度对电子元器件和整机的危害：绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与e5a48de588b67a6431333433623830潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。1．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。3．其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、。
