手机芯片的主频和核心数跟电脑差不多，为什么性能还是不及电脑呢？ 在小米10系列发布的时候，小米曾经做了一个实验和电脑来PK文件读写速度，在高通骁龙865的加持之下，而且又有DDR5的内存加持，就让手机的读取速度真正干过了电脑，那么目前对于手机有着手机独特的性能优势，而且也非常强大，而且还能孕育出很多有趣的功能，最近我还看到小米手机竟然可以让王者荣耀和吃鸡游戏一起开启来玩，还是官方宣传的，这个背后需要多么大的运行速度加载！而电脑的性能则是游戏性能也是最好的证明，当然高配电脑还有个证明那就是对于视频剪辑处理、3DMAX渲染，所以电脑主要的是多任务的解决能力！所以我觉得目前手机的性能和电脑的性能都足够优秀，这两者又是不同领域的代表是没有办法进行PK的。但是如果说手机虚拟成为windows系统，到底速度如何，可能有一些程度上不如电脑，这个也能理解，因为我们曾经说过这样的一句话，在电脑领域笔记本和台式电脑方面，相同配置，笔记本是不占据优势的，因为台式电脑可以拥有良好的散热性能拥有强大的空间来运行，而笔记本却是通过集成在主板上的，所以自然就在施展空间上有限。那么再接着对比手机，这就相当于把三组武功相同的武者来进行PK，一组是在篮球场大小的擂台上比武，而一组则是在乒乓球台大小的擂台上比武。
手机用的芯片和电脑用的芯片，有什么不同？ 手机用2113的芯片一般都是RISC指令集CPU，而电脑一般用5261的都4102是CISC指令集CPU。RISC CPU特点就是结构相1653对简单，功能上相对弱一点，一些功能编程不好现实，必须用真实电路控制，好处是成本低点，发热小点，省电等。CISC CPU特点结构很复杂，功能强大，大部分功能通过编程都能现实。不过两者各有优缺点，随着电路艺的进化，现在两者逐步融合。
手机电脑芯片主要由什么物质构成？
手机电脑芯片主要是由什么物质做成的 硅 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，。
手机电脑的芯片主要是什么物质 芯片的原料是晶圆2113，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙5261所精练出来的，晶圆便是硅4102元素加以纯化（99.999%），接着是将这些1653纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。扩展资料芯片制造从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为。
