猫头鹰 D15、D15S 的散热效果差距大吗？ 看看我入手的这两款散热器对比最近刚刚入手了3800X和微星的X570主板，就在想这次用水冷还是风冷，一个单…
适合吃鸡的主机怎么配呢？ 为你推荐一台最强吃鸡主机吧，保你从此带妹不会卡。配置单可以看出主播对CPU的核心数依赖比较大，其次就是内存容量。因为直播和普通玩家不同，主播们在玩游戏的同时要开大量的直播软件，所以选择了i7 8700K处理器和阿斯加特16GB内存。全新酷睿i7-8700K现在全新的Intel 酷睿 i7-8700k售价仅为2899元，远远低于发售价，非常值得入手！全新的Intel酷睿i7-8700k处理器华硕TUF Z370-PLUS主板在此，特为广大游戏玩家们推荐一款非常超值的Z370电竞主板-TUFZ370-PLUSGAMING，它隶属于华硕电竞特工系列产品，是华硕新推出的国民电竞系列主板，在京东拥有高达99%的好评。华硕TUFZ370-PLUSGAMING主板在稳定可靠、坚固耐用的基础上特别添加了许多实用的电竞增效技术，非常适合追求长期高效、稳定的玩家们选购。华硕TUFZ370-PLUSGAMING主板的外观炫酷，电竞范儿十足。它采用了别致的酷黑+亮黄的配色设计，辅以军事迷彩元素，极富动感的I/O装甲，利落的供电模块散热片，加上流线型的南桥散热片，令其整体硬朗有型。特别是，这款主板还拥有炫酷迷人的AURARGB灯效，位于PCB背面边缘，可提供约1680万种色彩选择，再加上静态、呼吸、闪烁、彩虹、多循环、彗星等12种丰富的灯效预设模式，可玩。
苹果的Mac Pro 2019到底有多强？ 背景2013款Mac Pro 俗称“垃圾桶”，是苹果公司2013年底向市场推出的一款图形工作站，体积只有2010款Mac Pro 的八分之一，在体积上秒杀了市面上所有工作站，而性能却提高了 4 倍。主款主机颠覆了传统立式机箱的结构布局，由三块主板竖着围成一个三角尺由此构成了一个高9.9寸的圆柱型结构工作站。正是由于这种紧凑型设计造成扩展性问题，对于普通用户除了内存，很难升级其他部件，而该机器所设计的接口（USB3.0和雷电2）、搭配的显卡（Fire ProD500）这种配置在当时主要用来满足处理4K视频的需求。主机外观2019款主机外观如上图右侧所示，这里最引人注目的是类似金属刨丝器一样的前面板，这种设计提供了大量散热表面积以及增加了进风量。物理尺寸为了解决机箱散热问题，苹果在机箱的前端，采用了三个轴流风扇+机箱后部的涡轮风扇组成，先说说机箱正面的这三个大风扇，其作用是引导气流进入，经由CPU、GPU和SSD等原件最后由右下方的涡轮风扇将热空气排出。这一过程有些类似于空调室外机或者是浴室的抽风机。但是风扇如果高速运转起来会发出高频振动，而产生噪音。而这款Mac Pro的风扇经过重新设计的风扇叶片并能根据频率变化进行调整，可以让声音变得更平滑，不易被用户察觉到。
苹果的Mac Pro 2019到底有多强？ 苹果2019Mac Pro 确实很强，这是基本配置就已经吓退了很多普通消费者一进来首页就是这么高的价格，我想很多人就是看看热闹已经走了，最后来一句卧槽1、基本配置价格 4w-5w2、最高配置大家快来数一数这是多少.39w、快40w咯，买辆车不香吗？还买什么电脑哟.在下佩服这是我见过最贵的台式机电脑，服务器除外.不是那种电影设计团队，或者特效，买来干嘛，我估计玩扫雷也会卡总结这台电脑是给搞设计的专业人事设计的，特别是特效制作这配置在渲染方面肯定可以节省不少时间.普通消费就只能看看，膜关一下，我要回家吃瓜咯欢迎小伙伴留言讨论，留言你的建议
微星B360迫击炮 音频接口4黑色1红，黑色接口分别接什么 光纤S/PDIF音频(输出2113)7.1声道、红色输出音频(耳机/喇叭)、黑5261色左声道/右声道环绕7.1声道、耳麦41021653(麦克风)输入、低音炮输出微星b360迫击炮的特点1、微星b360迫击炮装完系统没有网卡驱动，需要自己手动去官网下载，或者用光驱把赠送的光盘导出来2、打开bios里面的风扇检测功能，出现cpu风扇异常请检查，这是正常的，具体原因是因为不是因特尔cpu原装风扇，所有不是原装的都会报错，所以遇到这种情况就不要去折腾了，看着烦可以把风扇检测功能关掉3、关于硬盘没有ahci模式，其实已经默认开启了，因为微星b360迫击炮没有ide模式，所以自动开启扩展资料：主板主要种类1、AT：标准尺寸的主板，IBM PC/A机首先使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布局。2、Baby AT：袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构。3、ATX：改进型的AT主板，对主板上元件布局作了优化，有更好的散热性和集成度，需要配合专门的ATX机箱使用。4、BTX：是ATX主板的改进型，它使用窄板（Low-profile）设计，使部件布局更加紧凑。针对机箱内外气流的运动特性，主板工程师们对主板的布局进行了优化设计，使计算机的散热性能和效率更。
