刚成立的小公司如何迅速拓开市场？ 本人刚注册成立一家小公司，主要做LED行业相关的灌封硅胶，环氧AB 胶，主要产品有：硅胶系列：LED软、硬灯条硅胶（透明加成型1：1及缩合型10：1）、硅凝胶、加成型导热阻燃。
光耦的详细工作原理是什么 工作原理耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得 1553b耦合器线缆接头 到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最。
LED灯珠封装用的硬胶，为什么差别那么大 LED灯珠封装用的硬胶，差别大是因为封装胶使用的材质不同，苯基封装胶好，而甲基的则相对便宜，所以价格会相差较大。LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料
光耦的详细工作原理是什么 光电耦合器分为两种：一种为非线性光耦，另一种为线性光耦。非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的，这类光耦适合于开关信号的传输，不适合于传输模拟量。常用的4N系列光耦属于非线性光耦。线性光耦的电流传输特性曲线接近直线，并且小信号时性能较好，能以线性特性进行隔离控制。常用的线性光耦是PC817A—C系列。开关电源中常用的光耦是线性光耦。如果使用非线性光耦，有可能使振荡波形变坏，严重时出现寄生振荡，使数千赫的振荡频率被数十到数百赫的低频振荡依次为号调制。由此产生的后果是对彩电，彩显，VCD，DCD等等，将在图像画面上产生干扰。同时电源带负载能力下降。在彩电，显示器等开关电源维修中如果光耦损坏，一定要用线性光耦代换。常用的4脚线性光耦有PC817A-C。PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有：LP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。常用的4N25 4N26 4N35 4N36是不适合用于开关电源中的，因为这4种光耦均属于非线性光耦。
LEDGE照明工艺流程封装，LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要。
什么是光电藕荷器 基本资料全称光电耦合器接口电路简介图1显示了一个典型的光电耦合器驱动电路。在该例中，右边的5V副边输出将会被左边原边电路的脉宽调制器控制。。
怎样判断光耦的好坏 方法：用数2113字万用表的PN结测量端，红表5261笔“电池+极”接光耦的“1”端，黑表4102笔“电池-极”接光耦的“2”端（即使光1653耦的发光二极管正向导通），用另一电表测量“3”“4”端电阻，断开或接通输入端（发光二极管端），输出端电阻应有大幅度变化，说明改光耦是好的。另发光二极管端万用表可用电池串限流电阻代替。在彩电，显示器等开关电源维修中如果光耦损坏，一定要用线性光耦代换。常用的4脚线性光耦有PC817A-C。PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有：TLP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。常用的4N25 4N26 4N35 4N36是不适合用于开关电源中的，因为这4种光耦均属于非线性光耦。扩展资料：光电耦合器分为两种：一种为非线性光耦，另一种为线性光耦。非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的，这类光耦适合于开关信号的传输，不适合于传输模拟量。常用的4N系列光耦属于非线性光耦。线性光耦的电流传输特性曲线接近直线，并且小信号时性能较好，能以线性特性进行隔离控制。常用的线性光耦是PC817A—C系列。开关电源中常用的光耦是线性光耦。如果使用非线性光耦，有可能使振荡波形变坏，严重时出现寄生振荡，使数千赫的振荡频率被数十到数百赫的低频振荡。
LED模块灌封用什么胶水好？ 有机硅灌封胶
求教，LED正装和倒装的原理和区别 LED正装原理：正装结构，从2113上至下材料为：P-GaN、5261发光层、N-GaN、衬底。正装结4102构有源区发出的光经由P型GaN区和透明电极出射1653，采用的方法是在P型GaN上制备金属透明电极，使电流稳定扩散，达到均匀发光的目的。LED倒装原理：倒装芯片（filp chip）技术，是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点，作为电极的引出机构，用金线来连接芯片外侧和Si底板。LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。LED正装与倒装区别有：1、固晶不同：正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材。2、焊线不同：正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小，因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金线与支架正负极相连即可；而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上，芯片尺寸较大，通常在芯片正负极与支架正负极间各自焊接两根φ1.0～φ1.25mil的金线。3、荧光粉选择不同：正装小芯片一般驱动电流在20mA左右，而倒装功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用过程中各自的发热量相差甚大，在散热处理不好的情况下，。
led封装的结构类型 自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90%的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种。
