电路板做高低温冲击试验有必要吗 是有必要的。电路板上承载着各样的电子零件还有联系零件之间的细小线路，有的电路板还是双面走线的，这一切都要求电路板的质量要好，如果电路板的强度不够，就会使零件之间的联系线路断开或接触不良，那么就会造成电路部分或整体失灵。
PCB板可靠性试验
有什么方式可以快速检测电路板可靠性？ 可以通过在线可靠性仿真检测系统，只需要在网页上填写电路板信息及元器件信息，即可快速获得相应的检测报告。目前只有一家，叫RASO，是军工技术，你可以了解一下。
电路板的可靠性测试指标有哪些 1.热应力测试2113：目的是验证FPC板材之耐热性。52612.半田付着性测试：目的是验证4102FPC板材吃锡是否良好1653。3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能
电路板的可靠性测试指标有哪些 散热、耐久、电应力降额、温度效应、容差等是需求越多花钱越多，正好有个网站在做活动，完全免费做电路板可靠性检测，你可以搜索raso去看看。
电路板测试方法 当前常用检测方法如下：1.人工目测：使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。2.在线测试（ICT，In Ciruit Testing）ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。3.功能测试（Functional Testing）功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用。
新研发设计的电路板需要做哪些可靠性测试？请叙述的系统点。 ESD测试么？若是ESD静电放电的保护测试大致如下概念：ESD 主要针对整机测试，即是您的PCBA板安装在机构件上可以出货的成品。使用静电放电测试仪，开正常使用过程中对该产品做接触放点和空气放点，查看产品是否纯在可恢复或者不可恢复的功能异常。如需详情，追问！
