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台积电2nm进度曝光:2023年底良率可达90% 2024年量产

2020-09-28新闻16

台积电2nm进度曝光:2023年底良率可达90% 2024年量产

近日,台积电对外公布了其3nm工艺的量产目标,即到2022年下半年单月产能提升至5.5万片,2023年单月再达到10万片。

除苹果包下首波产能外,第二、三波客户也已入列,若无重大危机干扰,台积电业绩将如预期保持逐年增长。

台积电总裁魏哲家在台积电技术论坛上表示,5nm正加速量产,加强版5nm预计2021年量产。

3nm预计2022年下半年量产,相较5nm,3nm速度提升15%,功耗降低30%,电晶体密度提升70%。

只至于更先进的2nm工艺,最新的消息显示,台积电2nm工艺的研发已取得重大进展,将会采用环绕栅极晶体管技术(GAA),目前研发进入了高级阶段,先于他们的计划。

在量产时间方面,有外媒在报道中指出,台积电对2nm工艺在2023年年底的风险试产良品率达到90%非常乐观。根据目前的研发进展推测,台积电的2nm工艺将在2023年风险试产,2024年大规模投产。

对于2nm工厂,外媒在上周的报道中曾提到,台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛,透露他们计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂,建设工厂所需的土地已经获得。

台积电董事长刘德音目前也透露,他们可能会扩展位于台中的晶圆十五厂,以增加2nm工艺的产能。

#行业互联网#台积电

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