去年12月4日，高通正式发布旗下最新移动平台芯片“骁龙865处理器”。骁龙865一经上市，就受到各大手机厂商的追捧。年初时，小米就和三星争夺骁龙865芯片的全球首发，争夺失败后又和vivo争夺起国内首发，足以可见其受欢迎的程度。
与骁龙865处境截然相反的就是天玑1000，天玑1000是联发科首款集成5G SOC的旗舰芯片，于去年11月26日发布。天玑1000和骁龙865发布时间相差不到10天，性能上也旗鼓相当。
两款芯片均采用台积电7nm工艺制程和最新ARM Cortex-A77架构，天玑1000使用4颗大核心 4颗小核心的搭配；骁龙865则使用1颗高性能核心 3颗性能核心 4颗小核心的搭配。单核性能上，骁龙865更具优势，多核性能基本持平。GPU性能上，两款芯片也势均力敌。
基带方面，骁龙865采用X55外挂基带，极为占用内部空间，增加耗能，这也是骁龙865最大的缺陷；而天玑1000的Helio M70 5G基带直接集成在SoC中，能够节省手机的内部空间以提升其他性能。
5G频段方面，天玑1000仅支持Sub-6GHz频段，下行速度最高为4.7Gbps；骁龙865同时支持Sub-6GHz和毫米波频段，混合可实现7.5Gbps的下行速度。理论上骁龙865的5G性能更强，但实际使用却并非如此。因为毫米波频段现目前只有美国支持使用，其他国家和地区都只能使用Sub-6GHz，所以在国内5G网络的使用中，天玑1000说不定更胜一筹。
多媒体方面，骁龙865对手机硬件的支持要更大一些；天玑1000则在AI方面更具优势。总的来说，天玑1000的实力跟骁龙865处于同一水平线，甚至稍胜一筹。在天玑1000发布时，许多厂商都指明会配备天玑1000处理器，但在新款机型陆续发布后，大家发现并没有天玑1000的身影。就连宣传搭载着天玑1000的OPPO Reno3，实际使用的也是天玑1000L。
天玑1000之所以到现在仍颗粒无收，主要原因有两个。首先，联发科的品牌形象，高通骁龙很早以前便跟高端手机挂钩，联发科却一直执着于中低端市场，小米、魅族，包括华为最新推出的畅享10e等千元机大都采用联发科芯片。长期形成的中低端标签，让联发科旗舰芯片在手机厂商和消费者眼中的含金量大打折扣。
其次，天玑1000的售价为70-80美元，成本很高；高通却在大幅调低5G芯片的售价，现在骁龙765已降至40美元。据悉，由于高通的降价，目前小米、vivo等公司共计2000-2500万部5G手机的芯片订单，已从联发科转向了高通。
联发科若想让自己的旗舰芯片受到赏识，最重要的工作还是提升品牌定位和形象。
