关于芯片工艺，Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏，Intel被大家误会了。
不过今年Intel推出了新一代的10nm工艺，命名为10nmSuperFin工艺，简称10nmSF，号称是有史以来节点内工艺性能提升最大的一次，没换代就提升15%性能，比其他家的7nm还要强。
不过Intel的10nm工艺这几年来变化也很大，几代工艺到底有啥不同的呢，Anandtech网站日前做了一个梳理，整理的不错。
说起10nm工艺来，实际上2017年的CannonLake大炮湖就用上了，然而这代处理器比较悲剧，工艺不成熟，仅有酷睿i3-8121U一款产品，核显都屏蔽了。
大概是因为这样，Intel现在都不提这款处理器了，2019年量产了IceLake，这是第一代量产的10nm工艺，它之前的命名应该是10nm+，但是现在被定义为10nm工艺，相当于重启了。
10nm工艺的产品除了IceLake之外，还会有服务器版IceLake-SP、低功耗Lakefield、用于5G基站的SnowRidge及用于Atom产品线的Elkhartlake。
9月初发布的TigerLake处理器使用的是10nmSuperFin，这是第三代10nm工艺了，最初规划应该叫做10nm++，不过后面被定义为10nm+，现在成了10nmSF了。
这代工艺主要用于TigerLake、DG1低功耗独显及更高性能的SG1独显。
再往后，Intel还会推出10nmEnhancedSupeFin，简称10nmESF，按最初规划应该是10nm+++了，也是重启之后的10nm++。
10nmESF工艺将用于未来的AlderLake（传闻中的十二代酷睿），首款高性能XeHP架构GPU显卡，以及下下代服务器芯片SapphireRapids蓝宝石激流。
之后Intel公司也发表了回应，称之前的10nm工艺命名在业界中存在广泛的误解和混乱，展望未来，Intel的下一代10nm产品就被称为基于10nmSuperFin工艺的产品。
