重力坝 土石坝 拱坝 三者的异同！！！
混凝土重力坝的裂缝按其成因可分为哪几种？常用的处理方法有哪些
属于材料基本物理性质的有哪些 物质的物理性质如2113：颜色、气味、状5261态、是否易融化、凝固、升华、挥发4102，还有些性质如熔点1653、沸点、硬度、导电性、导热性、延展性等，可以利用仪器测知。还有些性质，通过实验室获得数据，计算得知，如溶解性、密度等。在实验前后物质都没有发生改变。这些性质都属于物理性质。(1)熔点：物质从固态变成液态叫熔化，物体开始熔化时的温度叫熔点。(2)沸点：液体沸腾时的温度叫沸点。(3)压强：物体在单位面积上所受到的压力叫压强。(4)密度：物质在单位体积上的质量叫密度，符号为p。(5)溶解性：一种物质溶解在另一种物质里的能力，称为这种物质的溶解性。溶解性跟溶质、溶剂的性质及温度等因素有关。(6)潮解：物质在空气中吸收水分，表面潮湿并逐渐溶解的现象。如固体、NaOH，精盐在空气中易潮解。(7)挥发性：物质由固态或液态变为气体或蒸气的过程二如浓盐酸具有挥发性，可挥发出氯化氢气体。(8)导电性：物体传导电流的能力叫导电性：固体导电靠的是白由移动的电子，溶液导电依靠的是自由移动的离子。(9)导热性：物体传导热量的能力叫导热性。一般导电性好的材料，其导热性也好。(10)延展性：物体在外力作用下能延伸成细丝的性质叫延性；在外力作用下能碾。
芯片是什么材料的？这材料有什么性质？ 芯片的材质主要是硅，它的性质是可以做半导体。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。扩展资料：芯片在一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是\"南桥\"和\"北桥\"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。芯片组是整个身体的神经，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的。
土石坝与重力坝的稳定问题在性质上有何区别 重力坝的优点：①相对安全可靠，耐久性好，抵抗渗漏、洪水重力坝漫溢、地震和战争破坏能力都比较强；②设计、施工技术简单，易于机械化施工；③对不同的地形和地质条件适应性强，任何形状河谷都能修建重力坝，对地基条件要求相对地说不太高；④在坝体中可布置引水、泄水孔口，解决发电、泄洪和施工导流等问题。重力坝的缺点是：①坝体应力较低，材料强度不能充分发挥；②坝体体积大，耗用水泥多；③施工期混凝土温度应力和收缩应力大，对温度控制要求高。拱坝是在平面上呈凸向上游的拱形挡水建筑物，借助拱的作用将水压力的全部或部分传给河谷两岸的基岩。与重力坝相比，在水压力作用下坝体的稳定不需要依靠本身的重量来维持，主要是利用拱端基岩的反作用来支承。拱圈截面上主要承受轴向反力，可充分利用筑坝材料的强度。因此，是一种经济性和安全性都很好的坝型。拱坝主要的缺点是对坝址河谷形状及地基要求较高。土石坝的优点（1）就地取材，节省钢材﹑水泥﹑木材等重要建筑材料，从而减少了建坝过程中的远途运输。（2）结构简单，便于维修和加高﹑扩建。（3）坝身是土石散粒体结构，有适应变形的良好性能，因此对地基的要求低。（4）施工技术简单，工序少，便于组合。
一条河上建两个坝，应该先建上游的\\还是下游的 先上后下 这样建下时可以用上游的坝控制下水流
力学中常见的力按性质分类有哪三类 力学中常见的力按性质分类有万有引力(重力)、弹性力、摩擦力三类。力的分类：力按性质分可分为：万有引力（重力）、弹力、摩擦力、分子。
建筑材料的物理性质有哪些？ 建筑材料的物理性质有：(1)密度。材料的密度是指材料在绝对密实状态下单位体积的质量，即材料的质量与材料在绝对密实状态下的体积之比。材料在绝对密实状态下的体积是指不。
