谁能告诉我卓路电子的pcb打样生产工艺怎么样？ 一流的生产来自一流的设计，卓路电子的生产离不开你设计的配合，请全力配合各位工程师请按卓路电子生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1.最小线宽：6mil（0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2.最小线距：6mil（0.153mm）.最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1.最小孔径：0.3mm(12mil)2.最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限(见图3)此点非常重要，设计一定要考虑3.过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil二：相关注意事项一，关于PADS设计的原文件。1，PADS铺用铜方式，卓路电子是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），。
pcb板化验注意事项 A.无电金分为\"置换式镀金\"与\"无电金\"前者就是所谓的\"浸镀金\"(lmmersion Gold plating)镀层薄且底面镀满即停止。后者接受还原剂供应电子故可使镀层继续增厚无电镍。。
金手指斜边深度±-_______mm，角度为_____度，断导线_______跟可允收！求PCB大 这个不同客户要求也不一样，一般，深度控制在0.1或0.13mm，角度+-5度，不允许断线，起翘，铜丝
谁能告诉我捷多邦的生产工艺怎么样？ 一流的生产来自一流的设2113计，捷多邦的生产离不5261开你设计的配合，请全力配合各位工4102程师请按捷多邦生产制作工艺详1653解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1.最小线宽：6mil（0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2.最小线距：6mil（0.153mm）.最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1.最小孔径：0.3mm(12mil)2.最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限(见图3)此点非常重要，设计一定要考虑3.过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil二：相关注意事项一，关于PADS设计的原文件。1，PADS铺用铜方式，捷多邦是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood。
