贴片晶振提供多种封装，包含1612、2016、2520、3225、5032和7050等尺寸。其中，1612和2016晶振封装，尺寸分别为1.6×1.2×0.35mm和2.0×1.6×0.6mm，非常轻薄小巧，可以使产品设计更加小型美观，适用于可穿戴、智能家居等应用场景。
车载产品的寿命需要考虑长时间振动的因素，晶振需要非常高的稳定性。2016的构造是陶瓷管壳+晶片+镀锌板金属盖，晶片安装在管壳内，金属盖片与陶瓷管壳是通过管壳上沿与管壳一体的金属环焊接在一起的，金属环在管壳内部与下面的引脚联通。其焊接可靠性以及密封性会让产品有非常高的质量稳定性，使得产品在汽车长时间振动的环境下，相对于传统的陶瓷板+晶片+金属罩结构使用寿命更长。
康柏电子
对于车载毫米波雷达来说，由于雷达所用的板材是微波专用板材，成本较高，而晶振使用2016封装，尺寸仅为2.0X1.6X0.8（max），超小尺寸设计可以减少PCB板的面积，降低雷达成本。
为满足TWS耳机客户需求，2020年5月代理稳先微锂电保护IC 1*1封装，同年9月船运模式(超低功耗待机休眠模式)1*1封装开始导入！
CEC晶振主要应用于：一、军品领域。二、工业级电子领域：摄像头、工业电表等。三、消费领域：TWS耳机、手机、通讯等。从2017年开始我司开始重点布局TWS耳机小尺寸晶振（1612 2016晶振）。主要用于CSR(高通)方案、BES方案、瑞昱方案、洛达方案等。
与同类产品相比，公司技术领先、品质可靠、产品更稳定、精度更高、抗震效果更好、成本更低。康柏人秉承以“客户为中心，品牌为导向”的经营理念，持续为客户提供可靠、卓越的产品和服务。
