贴片元件焊接时烙铁温度一般要怎么调整啊 呵呵，焊接元器件一般都是锡膏zd焊接分有铅和无铅两种有铅锡膏或者锡线熔点比较低187度左右一般焊接为了快速，有效，内节约锡线，温度控制在350度左容右无铅焊接一般控制在400度左右(以上为个人习惯，望采纳，谢谢)
贴片元件焊接时烙铁温度一般要怎么调整啊？
有关贴片元件的问题 应用贴片元件的电路，一般都是送工厂维修的，也不允许用户自己修理，元件型号根本就看不出，只有生产工厂才知道。像手机、手机电池中的控制保护电路、程控交换机电路板等等。
电子元件上机贴片过回流焊一般时间控制在几秒？ 一、每个贴片元器件的数据手册都有标示出该元器件所能承受的最大温度，回流焊就是为了焊接贴片的，所以回流焊是不会烧坏贴片元件的，除非是温度敏感贴片才有可能被烧坏二、回流焊时间和温度是分阶段的，1、预热段：通常上升速率设定为1-3℃/s，升至120°C；2、：保温段：上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一个0.5－1分钟左右的时间停留；3、：回流段：183℃的持续时间维持在20－30秒之间，峰值一般为210℃－230℃，达到峰值温度的持续时间为3－5秒。
