BGA与FBGA有何区别？ 内存bga芯片尺寸

FBGA、TSOP与BGA三者有何区别？ FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子。内存芯片BGA和FBGA有什么...