台湾芯片制造商联发科（MediaTek）凭借其最新的《 Dimensity》系列一直处于领先地位。它的Dimensity系列的性能非常好，并且收到了许多OEM的订单。但是，就顶级/旗舰级性能而言，它似乎仍然处于高通的阴影之下。由于华为的禁令使中国制造商无法与台积电开展业务，因此联发科成为了首选。但是，对限制的进一步解释表明，即使是联发科也无法与华为开展业务。
8月17日，美国商务部扩大了其外国直接产品规定。这样可以防止华为通过“替代芯片生产”和“提供使用从美国获得的工具生产的现成（OTS）芯片”来规避美国法律。
消息人士透露，联发科已取消了其5nm高端5G平台开发计划。实际上，这个5nm高端5G平台开发计划几乎是为华为量身定制的。
但是，联发科仍然希望分散专注于移动电话芯片的风险。这家台湾芯片制造商内部确认将，接受AMD PC / NB芯片组的委托开发计划。凭借联发科的IC设计功能，这应该是一个容易的项目，此外，AMD 5G Internet也与联发科合作。AMD将来应该与联发科有更多合作计划。联发科技还使用美国技术–无法与华为开展业务
联发科根据规定最近向美国提出了申请。它的申请力图在9月15日之后继续为华为供货。但是我们都知道。它不会得到响应，如果确实得到响应，则可能是回声否定的。
在联发科最新的Dimensity系列中，Dimensity 1000+是其旗舰产品。该芯片采用7nm制造工艺，因此仍落后于5nm工艺。联发科的下一代5G旗舰智能手机处理器预计将于明年第二季度上市。有人猜测将采用新的5nm制造工艺的Dimensity 2000。
但是，有报道称，联发科为华为提供的5G芯片库存约为3000万套。现在华为无法使用这些芯片了，怎么办？联发科技现在可以转向其他中国手机制造商，例如小米，Oppo和Vivo。如果联发科无法将3000万台电视机交付给小米，OPPO和Vivo等公司，则可能会遭受巨大损失。
