分子晶体、原子晶体、金属晶体、离子晶体之间 离子间作用力、结构粒子有什么区别？ 分子晶体作用力是分子间作用力，最小的，所以熔点沸点以及硬度很低，比如有碘，冰（分子间有氢键）干冰所有非金属氢化物H2S等，部分氧化物，几乎所有的酸HCL等 原子晶体作用力是共价键，最强，所以熔点沸点以及硬度很高，比如有二氧化硅，金刚石，氮化硼，硅，锗等 金属晶体作用力是金属键，比较强，熔沸点硬度相差很大，但延展性好（汞常温下为液态）有简单立方堆积（钋）体心立方堆积（钠 钾 铁）六方最密堆积（Mg Zn Ti)面心立方堆积（Cu Ag Au)离子晶体作用力是离子键，比较强，熔沸点硬度较大，（注意固态不导电，熔融状态导电），比如有（NaCl，Kcl)等，堆积方式有NaCl型，ClSe型，ZnS型，CaF2型等.完
半导体工业会用液体的氢化物来取代气体的甲锗烷是吗 甲锗烷在较高温度下时分解为锗和氢气。这种对热不稳定性被用于半导体工业中，即有机金属化学气相沉积法（MOVPE）。由于甲锗烷毒性较大，某些有机锗化合物（如异丁基锗）可以替代甲锗烷，应用于MOVPE中。锗烷作为高纯单质锗的重要来源之一，主要用于半导体，红外技术等方面。采用锗烷制备单质锗具有以下优点：锗烷分解在较低的温度下进行，并具有高的生产能力和高的产量，原始化合物和反应产品具有较小的反应能力，不需要补充试剂。20世纪60年代以前，锗一直是作为重要的半导体材料而被大量采用，95%以上的锗是用于制造半导体器件，以后由于硅材料的崛起，致使锗在半导体领域的用量一落千丈。但锗器件具有其它器件所无法比拟的优越性，锗具有非常小的饱和电阻，几乎无热辐射、功耗极小等优点。红外光学是耗锗最多的领域之一，美国和日本一直把锗烷作为战略储备物资用于军事方面。此外，锗在光纤、催化剂、医药、食品等领域仍然保持着一定的消耗量，还用于电阻温度计等。因此，即使硅材料被广泛使用，锗的生产也是必不可少的，而锗烷分解法是生产高纯锗的最佳方法之一。锗烷还应用于90nm以上CMOS(数码摄像器材感光元件)、无线网络、3G通讯器材半导体元件生产中的外延。
半导体工业会用液体的氢化物来取代气体的甲锗烷是吗？ 机锗氢化物，如异丁基锗烷（(CH3)2CHCH2GeH3）的危险性比较低，因此半导体工业会用液体的氢化物来取代气体的甲锗烷。
