做芯片tlc549的元件封装，求芯片尺寸，要精确的图，求助。 数据列表 TLC548C/I，TLC549C/I产品相片 8-DIP产品培训模块 Data Converter Basics标准包装 50类别 集成电路(IC)家庭 数据采集-模数转换器系列-位数 8采样率（每秒）40k数据接口 串行转换器数目 1功率耗散（最大）9mW电压电源 单电源工作温度 0°C~70°C安装类型 通孔封装/外壳 8-DIP（0.300\"，7.62mm）供应商设备封装 8-PDIP包装 管件输入数目和类型 1 个单端，单极
芯片封装有几种类型 天哪！你居然问这个！我用过的就有数十种！而且每一中的管脚还有区别！封装的材料有区别！我随便给你一些名字把！qfn/tqfp/pqfp/bga/pga/tssop/sop/sot/m-bga/dip/to263/cqfp/fcpga/lcc/plcc/clcc.太多了！
常见芯片封装有那几种？各有什么特点？ 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点。
