封装形式的各种封装形式 封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：1、PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。2、MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB.TCP）。扩展资料：举例分析封装类型：元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，例如：1、贴片三极管：SOT23－2三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。2、贴片电阻封装：0805贴片电阻有多种封装规格，如1210，0805，0603，0402等。
贴片封装TO-263和TO-252有什么区别 贴片封装TO-263和TO-252区别为：中间脚连接不同、绝缘垫不同、安装方式不同。一、中间脚连接不同1、TO-263：TO-263是全塑封装，通过塑料接口与中间脚相连。2、TO-252：TO-252由金属片与中间脚相连。二、绝缘垫不同1、TO-263：TO-263由于有塑料包裹封装，加到散热器上不必加绝缘垫。2、TO-252：TO-252由于没有塑料包裹封装，加到散热器上要加绝缘垫。三、安装方式不同1、TO-263：TO-263的安装方式为直插式安装，需要散热器提供对应的插槽。2、TO-252：TO-252的安装方式为贴片式安装，吧需要散热器提供专门的插槽。
求电子元件封装大全及封装常识？ 1、MAXIM 更多资料请参考 www.maxim-ic.com MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX×或MAX× 说明： 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体。
