ASEMI物联网芯片都有哪些？ ll回复为什么要选ASEMI整流桥？为什么选择贴片桥堆要选大芯片？来自三雄极光的李工说：小芯片害人！
长芯半导体与其他半导体封装测试服务有什么不同？ 传统的半导体封装测试服务周期缓慢，并且设计制造一款芯片是非常困难的，仅仅是设计阶段，通常都会耗费一年左右的时间，再加上测试、代工、生产，没有个两、三年，基本无法产出合格的产品。而长芯半导体创新互联网模式，通过独特的设计+先进的封装+领先的设备+可靠的服务，帮助客户成功地将物联网芯片的设计制造流程从1-2年压缩到2-6周，并且专注订制化开发设计，支持按需求定制，能满足不同用户的不同需求。
中国大陆有哪些制造芯片的大公司？芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一：-芯片，。
