硬件工程师的真实发展前途是怎么样的？ 电子信息行业的发展前景怎样？硬件工程师对信息工程专业的学生来说，还是一个好的选择吗？本人准大四，某…
求板上芯片COB技术的原理和方法？？ 板上芯片（ChipOnBoard，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在。
求常用电子元件封装的名称列表 像双列直插的集成电路封装叫dip 贴片IC的叫sop 那电阻直插封装就叫什么？电阻贴片封装叫什么？求常用的电子元件封装名称列表。。
