近日网上曝光了小米即将推出的千元智能手机——Redmi note9系列“超大杯”机器的跑分情况，这款机器在GeekBench上的单核心得分为645分，多核心得分为1963分；从之前曝光的消息来看，这款“超大杯”机器搭载的应该是骁龙750G芯片。
骁龙750G是高通今年推出的一款中端5G芯片，该芯片采用的是和骁龙765G芯片一样的骁龙X52基带，因此两款机器的5G网络性能几乎一样；而在其他方面，二者是存在一些差距的。
例如在工艺制式方面，骁龙750G芯片采用的是8nm工艺制式，工艺方面自然是不如采用7nm Euv的骁龙765G芯片，要知道即便是性能更强的骁龙865芯片，采用的也不过是7nm工艺制式；高通在骁龙765G芯片上采用7nm Euv工艺制式是因为该芯片内置了5G基带，发热量较大，功耗相对难以控制。
在性能方面，由于骁龙750G芯片采用的是更加先进的A77 CPU核心，因此性能方面要比采用A76 CPU核心的骁龙765G芯片好一些，从GeekBench的跑分也能看出，骁龙765G的单核心（600分）以及多核心（1700分）的成绩均不如骁龙750G芯片。
但骁龙750G芯片采用和骁龙730G芯片一样的8nm工艺制式，因此在性能释放方面可能不如骁龙765G芯片，所以骁龙750G芯片在CPU架构方面的领先可能会被工艺制式“拖后腿”。
综合来看，小宅猜测采用骁龙750G芯片的Redmi note9 Pro（超大杯）机器的性能和去年年底发布的Redmi K30 5G相差不大，后者是全球首款采用骁龙765G芯片的智能手机；Redmi K30 5G在多次降价之后，已经成为一款“性价比”极高的千元智能手机。
不过需要注意的是，Redmi K系列机器的产品定位一直都要高于Redmi note系列，因此这次Redmi note9 Pro的性能达到了Redmi K30 5G的水平，也说明Redmi note系列机器的性能较为强大！
