11月20日，著名拆解机构iFixit终于发布了苹果自研芯片M1版MacBook Air和MacBook Pro的拆解报告。拆解显示，两台MacBook的内部布局都没有大变化，库克果然是库存管理高手。
对比左边的英特尔版MacBook Air，M1版MacBook Air的最大特征，就是去掉了左上角的风扇。考虑到M1芯片的发热不高，正常使用一般都不会过热降频（虽然geekbench多核测试显示，MacBook Air确实因为散热而无法全力奔跑）。M1芯片上面盖了一大块散热板。
MacBook Air主板
MacBook Pro主板
而MacBook Pro这边，布局变化比MacBook Air还少。还是梦幻单热管设计，不过用来压M1是绰绰有余了，风扇和英特尔版本的MacBook Pro是完全一样的。新MacBook Pro在高负载下，风扇依然安静的秘密，看来就是因为M1极高的能效比和极低的发热而已（Apple M1 Yes！！！）。
而大家最关心的苹果M1芯片，造型就像是处理器顶盖被切了一半，右侧的就是苹果的“统一内存”（iPad上的A12Z、A12X也是这样封装的），好处是降低了内存延迟，但没办法后期更换，想选8GB内存版本的用户建议三思而后行。内存是海力士的LPDDR4x，4266MHz。因为M1已经带了加密和安全功能，所以之前在MacBook系列上的T2芯片，在新MacBook上被取消了。
MacBook Air主板
MacBook Pro主板
这里随手复习一下，苹果M1 SoC，5nm工艺，和iPhone 12系列上A14仿生处理器同源，4个高性能核心+4个能效核心，8核GPU（只有乞丐版的MacBook Air是7核GPU）。
从现在的各方测试看，即便是用兼容模式跑旧应用，M1版MacBook的性能依旧非常可观，而在视频剪辑输出等专业用途上，更是可以和2万元级别16英寸i9版MacBook Pro掰手腕。
最新版的chrome也重新上架M1版本（之前版本有bug，被“连夜下架”了），一口气解决普通用户90%的“兼容性需求”。新Mac越看越香了 ，刚买MacBook的用户，真的是“49年入国军了”……
