就在前几天，高通中国宣布即将推出全新款骁龙865处理器和765处理器+5G移动平台 X55 5G芯片。国内手机厂商一片沸腾，在高通发布此次5G移动平台之前，手机市场上只有华为一家独大，毕竟华为在NSA以及SA双模上和Soc的集成度上明显领先于其他公司，同时华为也是目前已经推出多款支持5G NSA/SA双模的厂家，而同时期其它厂商仅仅推出支持NSA还是外挂基带的5G手机。因此此次高通发布全新5G芯片有“正师之名”。
随着高通发布5G芯片，不出意料的引发国内各大手机厂商的疯狂对决，也就有所谓的首发之战。当打头阵的小米迅速发布了首款5G双模手机Redmi K30，为即将到来的2020年奠定了5G手机的竞争基础，可以说，这次Redmi K30占得了头条新闻、5G双模、最快节奏等方面的先机。眼看着小米已经抢先一步，OPPO自然也不甘落后OPPO即将发布搭载高通骁龙765G芯片的Reno3 Pro手机，而且一首发就将开售。虽然目前OPPO尚未确定具体首发时间，但应该会很快，不然高通这股聚集的瞬间热量就会散去，而且也会落后小米。
第一，华为和苹果的芯片是自成体系，自用为主，形成了技术护城河，不外销就断了其他手机厂商的念想。第二，小米与OPPO等国内手机厂商对于联发科芯片的首发没有什么兴趣，基本没有听说在天玑1000面前挤破头的事情。联发科、三星芯片在高通面前只是备选项。第三，高通的芯片性能足够优越，也是为数不多的选择，又是手机厂商的长期合作伙伴，所以自然值得青睐。目前的芯片市场格局是，高通是各方的首选， 三星、联发科努力分一杯羹，厂商们选择芯片就意味着不同阵营。
高通处理器首不首发，对于华为和苹果来说就无所谓了，只是其他品牌之间的竞争而已。对于这些厂家来说是一种无奈之举，毕竟不是谁都造得出手机处理器。对于高通来说，越多人抢，其就能卖更好的价格，何乐而不为。也没有必要过分苛责这些厂家，毕竟造手机处理器真的太难了。
