SMT贴片加工过程中红胶出现掉件现象，如何管制？ 1、换红胶2、找供应商来解决问题 浏览次数：644 1、换红胶 2、找供应商来解决问题 答案创立者 知府 采纳率：18%回答时间：2015-03-29 09：13 其它回答 共2条 。
SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的 SMT红胶工2113艺是早期电子生产的方式，是5261用红胶粘住元件然后再过波峰4102焊，主要用于插件较多和1653SMT元件较少的工艺。此工艺流程为：上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊上红胶分为点胶和印刷红胶，点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶，印刷使用在钢板上开固定大小的开口，像印刷锡膏一样，印刷红胶，随着印刷工艺的成熟，点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小，集成化程度越来越高，红胶工艺也将退出舞台。
吉田SMT贴片红胶的使用方法及工艺方式 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下完全回温至室温才可使用(建议8小时以上)；3、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；4、推荐的点胶温度为30-35℃，夏天或雨季湿度大。
SMT贴片加工使用红胶要注意哪些问题？
smt贴片红胶使用量怎么掌握？ 不同的电子元件标准不同，一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为佳，也不能过少，否则过波峰焊的时候有可能出现掉件。资料来源汉思化学
SMT材料红胶贴片红胶使用方法？ 两种回天贴片红胶、红胶、点胶、刮胶，使用方法请参考前后信息：一、产品型号：66030产品描述：66030贴片胶为中温加热固化的单组份环氧树脂胶，该胶有良好的粘接性能和机械性能，良好的快速点胶特性，对表贴器件和各种金属、非金属有良好的粘接力。主要应用于各类贴片器件和集成块的粘结增强。产品特性：中温固化；优良的点胶性能，适合中速和高速点胶；良好的电气性能和机械性能；良好的耐热振性能和高低温工作性能；良好的耐湿热性能和耐化学环境性能；环保产品，符合RoHS指令要求二、产品型号：66035产品描述：66035贴片胶为中温加热固化的单组份环氧树脂胶，该胶有良好的粘接性能和机械性能，良好的快速刮胶特性，对表贴器件和各种金属、非金属有良好的粘接力。主要应用于各类贴片器件和集成块的粘结增强。产品特性：中温固化；优良的刮胶性能，适合手刮和机刮；良好的电气性能和机械性能；良好的耐热振性能和高低温工作性能；良好的耐湿热性能和耐化学环境性能；环保产品，符合RoHS指令要求详情请点击：www.seazheng.com
SMT贴片加工使用红胶或黄胶的原因是什么？ SMT贴片胶也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶，通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着
SMT红胶工艺是什么？在什么情况下使用 一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。二、（1）节约成本SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。（2）、元器件比较大、间距够宽电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小。如今，电路板组装贴装密度越来越高，元器件也变得越来越小，在这种情况下，SMT红胶工艺已不太适合技术发展的需要，但SMT红胶工艺低成本的优点，还是受到一些客户的喜爱。SMT生产线耗材（钢网擦拭纸、SMT接料带）、无尘纸 无尘布 防静电服 静电鞋 静电胶皮产品等CELL一。
SMT材料红胶贴片红胶使用方法？
