求isd4004语音芯片封装尺寸图，各位帮帮忙，急着用 你指的是什么封装的？资料上都有的，常用的是DIP28封装和SOP28贴片封装的
常见芯片封装有哪几种
什么是晶圆级芯片尺寸封装 晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。WL-CSP 与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%；而WL-CSP则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才划线分割，因此，封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的IC 尺寸.到维库电子通查一下吧
请问有没有常见芯片封装尺寸大小的文件 抱歉啊，没有
