芯片在封装过程中芯片状态会发生变化吗？ 芯片在封装后肯定会有电性上的变化。封装后的微小电性变化不可避免，大部分也完全不用担心，毕竟后面还有成品测试，只要符合规格，都属于正常，毕竟芯片设计是要考虑到这部分偏移量。敏感参数的封装偏移在设计芯片时预留给成品测试有机会做调整，（称为FT trim）这样就可以完全弥补封装造成的电性偏移。封装异常导致非电性变化，这一部分可能会有物理性的变化，细微变化也可能导致成品测试不能完全测出来，但到芯片应用时问题就出来了，这就就一定会导致客诉，封测厂头痛的事就来了，这一部分的不正常变化是必须解决的，要从制程处寻找源头问题解决或者可以提出检测机制。总之，不用在意芯片封装后正常的变化。
长期在无尘芯片封装测试车间上班身体会出问题吗 如果有这样的污染，那么产品不早被污染了。无尘就说明没有粉尘进入你的肺部，你说是好还是坏？刻蚀只要不出故障，气体不泄露就没什么危险。要是泄露了，检测出来也会报警，也会处理的。不必过分担心。做自己喜欢的事，才是重要的。其实危险随处可见，只要大家有避免危险的意识就会减少危险的发生。我们不可能为了担心车祸而不开车或不坐车，不能因为外面不安全而不出门吧。
芯片的封装材料对人有没有害？ 最近喜欢上用废弃的芯片做挂件，具体做法就是把芯片的正面的封装材料打磨掉，露出里面的走线来，自己感觉…
